2015年01月20日

鉛フリー対応の予定

世の中では既に鉛フリー対応は当たり前ですが、個人の電子工作や日本国内では規制が緩いせいか、有鉛はんだが未だに多く使われています。欧州に出荷する際に、大量生産に移行するときこの辺がネックになるので、鉛フリー対応を検討してきておりました。

こうした中、DSmainやDCC/MM2シールドの鉛フリー化準備を進めておりましたが、ようやく見通しが立ったのでお知らせいたします。半田付け用の機材や、半田を一式全て変更することで対応します。

・半田付け済み製品について

次のオーダーより、鉛フリー半田に移行となります。
コストや入手性の面から、日本スペリアのSN100C(031)を使用しております。

・製品の鉛フリー対応について

DSmain: 2月以降のオーダーより基板が鉛フリーになり、完全に鉛フリー化となります。
DCC/MM2シールド(5.0V): 在庫品の基板が有鉛のため、在庫がなくなり次第移行します。
DCC/MM2シールド(3.3V, 開発中): 鉛フリー対応となります。

・キット品の半田付けについて

お客様の自由ですが、当然、有鉛はんだで半田付けした場合は、鉛フリーではなくなります。
posted by yaasan at 05:33 | Comment(0) | ガジェッド
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