

DSシールドも、次世代品は、こちらの部品に変更予定です。また次世代DSシールドは、基板頒布がなくなり、完成品のみ出荷となります(ただし、ピンヘッダは自分ではんだ付け)
DSair1(現行版)との比較

■デッドタイムの特性評価
オーバーシュートや、デッドタイムなど、簡単に特性評価をしました。


TB6643KQよりもだいぶ良くて、自動挿入のデッドタイムは以前に調査したときに対して、TB6642FGでは1/4くらいになってます。パッケージ違いと思ってましたが、そうではないようです。


と言うことで、問題なしです。短絡テストも、ちゃんと機能しました。あとは、ALERT端子の動きを確認して、ソフトでエラーが取れるか確認できれば、DSair2としては完成形になりそうです。
■DSair R2の機能強化ポイント
・モータドライバのエラーが取得できるようになるので、過電流で遮断したらエラー表示できる
・デッドタイムの特性改善(デコーダ側の電圧降下が、以前よりも起きにくい、熱損失が小さい)
・エラー表示以外については、ソフト類は現行機種と完全互換を予定(スケッチも同じ物を使える)
深い意味はありません(汗
VVVFをDSairでやるなら、FlashAir側のアプリに実装になると思います。