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2018年10月05日

DSair2 チャレンジキットの説明

DSair2 チャレンジャーキットを、DCC電子工作連合の精鋭メンバーを先頭に動作確認してもらう方向となってます。おおよそ、試験期間は1〜2ヶ月を予定しています。

今は、単にケースがまともになったDSair1と同じです。ソフトの作り込みはまだまだ途上の段階です。
年末か年始に、販売開始を目標にしますが、明日のDCCfestでは、試作機を2台ほどお披露目させて頂きます。

■DSair2 完成図

DSair2_enclosure1.jpg

DSair_proto_1.jpg

DSair_proto_2.jpg

■回路図(R1b)

DSair_SCH_R2b.PNG

■部品表(R1c)

VOM_R1c.png

■基板(R1b)

DSair2b_4.png

DSair2b_5.png

■部品説明(紛らわしいモノだけ)

R1b_challengeKit20181006.jpg

・セラミックコンデンサ(2012サイズ)
見た目は似ていますが、耐圧が違うので、注意。特にC1は絶対に50V品を使用すること。
混ざった場合には、厚さに注目。厚みが一番薄いのが0.1uF。

・抵抗各種
100Ω、1.2kΩ、4.7kΩ、10kΩ、100kΩ

■注意事項

・背の低い部品(つまり抵抗、コンデンサ、超小型IC類)から半田付けしてください。
・OLED絡みの回路には抵抗を付ける必要はありません(使いません)
・LEDは若干浮かせます。ケースの穴の高さを見ながら調整してください。
・SDカードは抑えながら半田付けしないと浮き上がる場合があります。浮き上がるとSDカードが外から挿せません。
・スケッチは3連休中に用意します。まだ開発中のモノしかありません。
・まだアップデータはできてません。Arduino IDEで書き込んでください。


posted by yaasan at 14:15 | Comment(0) | 鉄道模型
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